HTK LVD-A30LMSG+极细同轴连接方案：面向轻薄设备的高速互连选择

随着智能终端设备不断向轻薄化、高速化和高集成度方向演进，内部互连系统对连接器和线缆的微型化、可靠性及高速传输能力提出了更高要求。HTK LVD系列作为专为紧凑型设备打造的高速互连方案，其中的 LVD-A30LMSG+ 凭借2mm极低插合高度与出色的屏蔽性能，已成为众多高端电子设备的理想连接方案。
以下将从极细同轴线特性、连接器结构优势以及适用场景三方面展开分析。

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一、极细同轴线的优越传输性能

极细同轴线作为高频信号传输的核心线材，广泛用于笔记本电脑、PDA、便携式摄像机等紧凑型电子设备。其主要特点包括：

1、高信号完整性

极细同轴线采用中心导体与同轴屏蔽结构，通过高品质绝缘介质保持稳定的50Ω特性阻抗，有效降低反射和失真，使高速与射频信号在传输过程中保持稳定和完整。

2、卓越的抗电磁干扰能力（EMI/RFI）

金属编织或金属箔屏蔽层构成连续屏蔽，可阻挡外部干扰并抑制信号泄露，提高信号传输的可靠性与抗干扰性能。

3、宽频率响应与大带宽

合理的线缆结构设计可支持数百MHz甚至更高频率的应用，满足高清视频传输、高速数字接口以及无线通信系统的需求。

4、低损耗特性

采用高性能绝缘材料和精密结构，显著降低传输损耗，特别适合短距离内的高速信号传输，提高整体链路品质。

5、柔韧性与耐用性优秀

线缆线径极细、柔韧性强，可在紧凑空间内自由布线，同时具备较强的抗弯折和抗拉扯能力，适用于动态环境场景。

6、宽温度适应范围

极细同轴线可在−55°C至+85°C的温度范围内稳定运行，适应多种设备环境。

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二、HTK LVD-A30LMSG+连接器简介与设计特点

LVD-A30LMSG+ 是 HTK LVD 系列中的一款高性能立式屏蔽连接器，专门用于轻薄型和高集成度电子设备。其结构设计充分考虑高速信号与极限空间布局的双重需求。

产品特点：

① 超薄低高度设计

插合高度仅为 2mm，有效节省设备内部空间，为轻薄结构提供更大设计自由度。

② 垂直插拔结构

采用立式插拔方式，使主板之间布线更灵活，可优化内部布局。

③ 强屏蔽能力
插座采用金属外壳，插头两侧为双层金属屏蔽，能有效抑制电磁干扰，保证高速信号稳定传输。
④ 八点锁扣结构

插拔具有明显卡位感，接触更稳定，能提高抗震性与长期使用的可靠性。

⑤ 宽线材兼容性
兼容 AWG#36～#42 极细同轴线以及 AWG#32 离散单线，可满足高速、高频、多类型信号的传输需求。

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三、面向轻薄设备的高速互连解决方案

LVD-A30LMSG+ 连接器结合极细同轴线的结构优势与高屏蔽能力，在空间受限且信号密集的设备中表现尤为出色。无论是高速数据传输、摄像头模组、无线模块还是小型便携设备，该连接器都能提供稳定可靠的互连性能，是当前轻薄型设备的理想高速连接方案。



随着设备向更薄、更小、更高速的方向发展，内部互连对稳定性、抗干扰能力和高速性能的要求不断提升。HTK LVD-A30LMSG+ 连接器凭借2mm超低高度、强屏蔽结构以及对极细同轴线的优良兼容性，为微型化设备提供了一套高性能、高可靠性的互连解决方案。该产品不仅能提升整机的信号稳定性，也能为设备设计带来更大的结构灵活性和可靠性，对于追求高质量互连方案的厂家而言具有显著价值。

我是【苏州汇成元电子科技】，长期专注于高速信号线束与极细同轴线束的设计与定制，致力于为客户提供稳定可靠的高速互连解决方案。如果您有相关需求或想了解更多，欢迎联系：尹经理 18913280527（微信同号）。