分类:线束组件

一、电缆直径与 EMI 屏蔽的基本关系
电缆直径直接影响屏蔽效果。较大的线缆可以容纳更厚、更完整的外导体层,从而实现更强的屏蔽能力;而极细电缆的屏蔽层较薄,在高频环境下更易受到干扰。同时,电缆阻抗与内外导体的几何尺寸有关,直径越小,制造公差越难控制,阻抗偏差可能导致反射和 EMI 泄漏。此外,在 GHz 频段,皮肤效应进一步强化了对屏蔽层厚度的要求,小直径电缆的穿透风险更高。
二、极细同轴线束设计中直径选型的考量
在设计过程中,需要在尺寸与性能之间寻找合理平衡。直径越小,布线更灵活,适用于摄像模组和移动设备等空间受限应用;但较大的直径能够提供更好的屏蔽稳定性。为弥补小直径的劣势,常采用多层屏蔽结构,如金属编织层与箔层组合,以提升 EMI 抑制能力。同时,线缆的 EMI 性能不仅受线材影响,连接器端的屏蔽连续性、360° 屏蔽结构和低阻接地设计亦至关重要。在弯折频繁的设备中,还需考虑弯折对屏蔽层完整性的影响。
三、评估方法与工程策略
为确保直径与 EMI 性能满足要求,工程师通常通过三类方法进行评估。首先,利用理论计算和电磁仿真,在设计阶段预测阻抗与屏蔽效果。其次,通过样本对比测试线缆的插损、反射、屏蔽效能和串扰,可直观验证方案优劣。最后,应为 EMI 性能预留足够的裕量,以避免在整机中出现不可预期的干扰问题,减少返工和设计风险。
极细同轴线束的直径与 EMI 性能存在明显关联:直径大,屏蔽更稳健;直径小,对制造精度与屏蔽结构的要求更高。实际应用中,选型不仅要考虑线缆本身,还需兼顾接口屏蔽、安装环境和机械可靠性。通过合理设计与充分验证,才能实现空间与性能兼具的高速互连方案。
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